由於樓體發光（guāng）字在施焊時在電極和焊板之間（jiān）會產生大（dà）量的熱量，而鋁板，尤其是奧氏體係鋁板（bǎn）的導熱係數又很小（約為普（pǔ）通低碳鋼的三分之一）。因此（cǐ），鋁板焊接時（shí）的熱影響區範圍及其所聚集的熱量，均要比普通碳素鋼大得多。這（zhè）不僅會引起較大的焊接變形，還會（huì）導致產生（shēng）較大的殘餘焊接應力，而且，還有可能使鉻的碳化物（wù）生成（chéng）量大大增（zēng）加，作為結果，會使鋁板焊接結構發生晶間腐蝕（shí）的可能性大大增加，即可能出現焊縫腐衰問題，這會（huì）使焊接結構熱量的散失，以使（shǐ）焊縫區能夠快速冷卻。目前多采（cǎi）用加高墊（diàn）板的方法來解決。

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