今年5月以來，奇虎360和小米手機之間的“口水仗”成為IT業界持續關注的話題。
　　雙方爭（zhēng）論的焦點集中（zhōng）在產品（pǐn）性價比的孰優孰劣上。業內普遍認為，無論是小米、360還（hái）是華為（wéi），在硬件上進行爭吵無非是希望各自的手機（jī）能夠熱賣，但爭論各自的手機硬件配置誰更高、哪款（kuǎn）處理器（qì）跑得更快沒有太多意義，一款手機能不（bú）能被用（yòng）戶接受，還是要看操作係（xì）統、軟件、製造（zào）工（gōng）藝等方麵的配合（hé）。
　　由於各大芯片廠（chǎng）商在“口水（shuǐ）仗”中頻頻（pín）被“曝光”，芯片廠商也就（jiù）樂於看到智能手機各廠家之間的“互掐”。《每日經濟新聞》記者發現，在“千元智能機”市場競爭已經白熱化（huà）的（de）當前，價格的比（bǐ）拚已不隻是在終端（duān）廠商之間，也（yě）逐漸開始向產業（yè）鏈上下遊蔓延。

　　在功能機（jī）時代，聯發科因其為國產手機（jī）品牌和部分所謂（wèi） “山寨機（jī）”提供了一攬子手機（jī）解決方案（àn），大舉拉（lā）低手機製造（zào）業門檻而名噪一時。在智能手機時代，互聯網企業大幅進入手機製造業，又出現了移動處理器（qì）巨（jù）頭們“跑馬圈地”的情況。在這樣的背景下，誰將成為智能手機（jī）時代的“聯發科”？

　　手機製造商掐（qiā）架：誰的芯片更快？

　　兩年前（qián）“3Q大戰”餘音未盡，奇虎（hǔ）360與小米手機之（zhī）間的（de）“口水仗”硝煙再起。介入智能手機市場後，奇虎（hǔ）360創（chuàng）始人周（zhōu）鴻禕在微博上對小米（mǐ）“展（zhǎn）開攻勢（shì）”，進（jìn）而引發的罵戰引起了業界的普遍關（guān）注。

　　奇（qí）虎360以挑戰者的姿態對小（xiǎo）米手機步步緊逼，周鴻禕在其微博中詳（xiáng）解了奇虎360特（tè）供機（jī）在價格、配置、做（zuò）工層麵的優勢，提出“4英寸屏幕、雙核CPU、1G內存”作為奇虎360特供機的三大基本標準，並拿“智能（néng）手機未來比拚最重要的屏幕”向小米“開（kāi）炮”。

　　小米公司董事長雷軍也不甘示弱，不（bú）厭（yàn）其（qí）煩地（dì）向用戶（hù）講述CPU、內存以及單（dān）雙核的比對關係，力證“小米才是最牛的（de）國產智能手機”。

　　值得（dé）注意的是，終端廠商和芯片廠商也先後卷入這場紛爭。華為終端總（zǒng）裁（cái）餘承東因其（qí）公開指責高通（tōng）雙核（hé）1.5GhzCPU8260芯片不如單核600MHz，被外界認為是（shì）華為和360聯合（hé）推出手（shǒu）機（jī）意在打壓小米，也引發了業界的激烈（liè）爭論。高（gāo）通（tōng）全球副總裁沈勁隨後公開回應稱，小米青春版使用的是高通的驍龍S3芯片 （雙核1.2Ghz），CPU使用高通自（zì）行設計的Scorpion架構，綜合性能超過標準的ARMA9。

　　除了小米（mǐ）與奇虎360外，盛大也拿（ná）其生產的Bambook手機硬件說事（shì），負責運營該產品的果殼（ké）電子CEO郭朝暉甚至拿 “中學生和小學生”來描述（shù）競爭對（duì）手硬件配置層（céng）麵與自身的（de）差距。

　　“硬件低利潤甚至零利潤，而內容軟（ruǎn）件掙錢”是智能手（shǒu）機企業一直（zhí）在表達的觀點，但當前大家爭論的焦點幾乎都集中在硬件（jiàn）配置和價格上。“什麽樣的芯片搭配什（shí）麽樣的內存、屏幕、電池，賣什麽樣的價（jià）格（gé）最吸引用戶？”艾媒谘詢CEO張毅（yì）指出，這是手機行業一直存（cún）在的爭（zhēng）議話題和競爭要點，智能手機同樣如此。

　　上述企業的掐架，則引起更（gèng）多的芯片企業圍觀。一位不願具名的（de）芯片行業人士（shì）對《每日經濟新聞》記（jì）者表示，雙方掐架使芯片廠商的曝光率上升，這對芯片廠商（shāng）來說並不是壞事，相當於“免費（fèi）廣告”。

　　在接受記者受訪的芯片企業中，大多數企業也樂於看到互聯網（wǎng）企（qǐ）業進軍手機（jī）業。沈勁就表（biǎo）示，互聯網企（qǐ）業進軍手機是手機產業在中國爆發式發展所（suǒ）帶來一個必然結果，是一種競爭的表現。他（tā）認為，智能手機（jī）的發（fā）展模（mó）式把手機成本做得很低，也（yě）要考（kǎo）慮價值提（tí）升方麵，比（bǐ）如硬件軟件深度集（jí）成。

　　“進入移動（dòng）互聯網的時代,消費者（zhě）對於手機上應用的要（yào）求更高了。”聯發科相關人士在接受《每（měi）日（rì）經（jīng）濟新聞》記者（zhě）采訪時表示，通過和（hé）不同的互聯網企業合作,提供性價比更高、更容易設計的產品,並且為（wéi）消費者提供更多的附加應用是聯發科發展的重點。

　　架構之（zhī）爭：芯片市場現新格局

　　之所以芯片企業（yè）樂於看到互聯網企業進軍手機，在業內人士看來，與（yǔ）其自身的利益密切相關。智能手機“大蛋糕”引發眾多芯片廠商“窺（kuī）探”，如何在激烈的市場競爭中獲取更多利潤，成為大家需要（yào）考慮的問題。

　　有預測數（shù）據顯示，到2016年，全球智能手機出（chū）貨量將從2010年的3.02億部增至10億部，增幅達230%。中國市（shì）場將持（chí）續增長。該（gāi）數據還顯示，2011年中國廠（chǎng）商的智能機出貨量為4800萬台，占全球智能手機市場的10%，2012年這一數據將迅速激增至2億台，占全球智（zhì）能手機市場的30%，由此也將使得2012年中（zhōng）國廠商在全球手機市場份額達（dá）到50%左右。

　　“中國已經成為全（quán）球（qiú）移（yí）動互聯網終端生產製（zhì）造基地。”賽迪顧問（wèn）移動終端事業部總經理耿岩接受《每日經濟新聞》記者采（cǎi）訪時表示，這也進（jìn）一步刺激（jī）了中國移動(微博)互聯（lián）網終端應用處理器市場規（guī）模的擴大，後者約占手機終端生產成本的20%~30%。

　　記者從賽迪顧問獲得的一份名為《中（zhōng）國（guó）移動互聯網終（zhōng）端應用處理器（qì）產業發展戰略研究》的報告顯示，2011年中（zhōng）國移動互聯網終端應用處理器市場規模達到328.1億元，同比增長232.9%，其中智能手（shǒu）機芯片銷售額達275.3億元，占比達83.9%。該機構預測，未來（lái）五年中國移動互聯（lián）網終端（duān）應用處理器市場（chǎng）仍將保持快速增長態勢，預計（jì）市場銷售額年均複合增長率將保持在40%左右。

　　正是（shì）由於市場發展前景明朗，越來越多的半（bàn）導體廠商才不（bú）斷地進入這一領域（yù）以尋求新的業務增長（zhǎng）點，這也（yě）使（shǐ）競爭日益激烈。其中，芯片巨（jù）頭英特爾時隔6年後於近日（rì）回歸（guī），引起了業界的高度關注。

　　英特爾相關人士在接（jiē）受《每日經濟新（xīn）聞》記者采訪時表示，基於（yú）英特爾架構的智能手機從2012年上半年開始陸續上市。除了5月底上市的聯想K800外，英特爾還將與（yǔ）中興和摩（mó）托羅拉在智能手機領域展開合作，其設計的手機都準備在2012年下半（bàn）年推出（chū）。

　　英特爾一高管不久之（zhī）前曾（céng）對（duì）媒體表示，從現（xiàn）在起5年內，希望成為手機芯片市場上的重要廠（chǎng）商（shāng）。上述相關人士也表示，英（yīng）特爾現在進入到智能（néng）手機領域，這僅僅是一個開始，“這是一場馬（mǎ）拉鬆，而不是短跑。”

　　英特爾（ěr）的進入無疑給其老對手（shǒu）ARM（AdvancedRISCMachines）帶來了壓（yā）力。目前在芯片市場上，作為PC芯片的（de）霸主（zhǔ），英特爾至今仍占（zhàn）據著全球PC芯片市場約80%的份額。但在智能手機和平板電腦市場，ARM占據了該市場80%的（de）份額，從蘋果、三星（Samsung）到宏達電（diàn）（HTC）再到聯發科，都要向ARM支付費用（yòng）。

　　ARM相關高管日前表示（shì），明年ARM將發布配置20納米ARM處理器的智能手機和平板電（diàn）腦。

　　通信專家馬振貴（guì）接受《每（měi）日經（jīng）濟新聞》記者采訪時表示，兩大巨頭之間的戰爭，將促使芯片性（xìng）能不斷提高，促使芯片市（shì）場（chǎng）迎來（lái）新的格局，也將對智能手機終端（duān）市場產生（shēng）深遠的影響。

　　千元智能機（jī）：誰是下一個“聯（lián）發科”？

　　馬振貴認為（wéi），中國當前的“千元智能機”領域競爭已經處於（yú）白熱化，互聯網企業進（jìn）軍手（shǒu）機無疑更（gèng）受到芯片廠商的重視（shì）。

　　由於中（zhōng）國三大運營商的主推，“千元（yuán）智能機”成為當前國內市場的主力軍。艾媒谘詢的數據顯（xiǎn）示，2012第一季度（dù）中國智（zhì）能手機市（shì）場低價位智能手機在銷售份額（é）上占絕對優勢，其中1500元以下的手機占43.3%，1500~2000元的手機占27.4%。

　　而（ér）未（wèi）來此種趨勢將更（gèng）強化。中國聯通(微博)日前就（jiù）預計，2012年中國內地的手機出貨量將達到（dào）2億部，其中價位在800元以下的智能手機的出貨量占比將達到近（jìn）半數，擁（yōng）有近1億部的市場空間。800元以下智能手機（jī）和1000~2000元之間的智能手機將占據2012年手機市（shì）場（chǎng）70%以上（shàng）的（de）市場份額。

　　“激烈（liè）的（de）市場競爭促（cù）使各大設備製造商大打價格戰，智能手機平民化趨勢逐漸顯現（xiàn）。”張毅認為，由於低（dī）價位手機的大部分市場空間仍（réng）被大多數2G功（gōng）能手機所占據，擁有巨大的轉換空間，因此無（wú）論是對手機廠（chǎng）商還是對芯片廠商來說，這樣的市場（chǎng）空間都有著（zhe）很大的誘惑。當前“千元智能機”的（de）陣（zhèn）營進一步擴大，市（shì）場上拚殺愈加白熱化，價格（gé）進一步降低，手機芯片製造商也是重要推（tuī）手。

　　同屬於ARM架構的眾多芯片廠商在（zài）“千元智能機”上的比拚早已開始。

　　此前一直專注於中高端（duān）市場的（de）高通推出QRD平台，並通過新浪（làng）、騰訊、百度、小（xiǎo）米等18家合作（zuò）夥（huǒ）伴產品（pǐn）展（zhǎn）示了其基於QRD開發平（píng）台進行優化的（de）創新應用。這意（yì）味著其產品線（xiàn）開始延伸到普及型智能（néng）手機領域。

　　“現在千元機價格也在不（bú）斷探底，從899元到（dào）699元，千元智能（néng）手機也有下降的趨勢。”沈勁（jìn）表示（shì），高通提供的能力包括1G雙核處理器，內存為512M，這都成為其千元智能手機的標準（zhǔn）配置。

　　耿岩認為，高通通過上述舉（jǔ）措大（dà）舉進入（rù）低價智（zhì）能手機市場，給聯發科帶來了威脅。

　　後（hòu）者今（jīn）年三月份正（zhèng）式發布的第三代智（zhì）能手（shǒu）機芯片MT6575，將市場目標定（dìng）位在千元（yuán）智能機，包括華為、中興、聯想在（zài）內的眾多（duō）廠商都采用了（le）聯發科的智能手（shǒu）機（jī）方案。目前（qián）采用該芯片的手（shǒu）機價位已經下（xià）探至900元左右。行（háng）業分（fèn）析師劉正昊甚（shèn）至預測2012年下半年，采用聯發科芯片的智能機在價格（gé）上有可能（néng）跌破600元。采用聯發科芯片的（de）智（zhì）能手機價格下調（diào）將使得聯發科的出貨量進一步增大。

　　聯發科相關負責人在接受記者采訪時表示，智能手機需求在今（jīn）年第（dì）二季度仍持續高速成長，預計（jì）聯發科第二季度智能機出貨量可達到1800萬至2000萬套，其全年智能手機的出貨目標已經從原來的5000萬（wàn）套上調至7500萬套。值得注意的是，該人士表示，聯發科希望從中檔及入門級等主流市場切入，再迅速向高（gāo）端布局。

　　“智能手機的價格比拚正在向（xiàng）上遊產業鏈（liàn）延伸。”耿岩還認為，中低端手機芯片市場的競爭有進一步加劇的趨勢，同時更多的芯片廠（chǎng）商不再局限於此（cǐ）前各自所處（chù）的價格領域，類（lèi）似於高通、聯發科分別進軍低端、中高端芯片市場的情況，越來越普遍。

　　除了（le）ARM架構體係（xì）的芯片廠商外，英特（tè）爾（ěr）也在（zài）嚐試對價格進（jìn）行下調。英特爾大中（zhōng）華區總裁楊敘曾表示，英特（tè）爾智能手機的路線圖（tú）是既做高性能芯片，也出廉價芯片，同時（shí）也會推出類似聯發（fā）科在2G時代的 “交鑰（yào）匙”模式，為智能手機廠商提供全套解決方案。

　　“除非是有新的、革命（mìng）性的技術出現，否則當前的芯片市場，特別是低價（jià）芯片市場上的激烈競爭將成為（wéi）一種常態。”馬振（zhèn）貴認為，除了加強（qiáng）與手機廠商的合作，努力提高自身出貨（huò）量外（wài），互聯網企業介（jiè）入手（shǒu）機領域，也為芯（xīn）片企（qǐ）業打開了“另一扇窗”，為後者擴大“千元智能機”的份額提供了另（lìng）外（wài）一種渠道。

　　發展趨勢：“應用+芯片”將（jiāng）更緊密

　　《每日經濟新聞》記者發現，在當前智能手機企業中，除了百度、小米均使（shǐ）用高通的（de）芯片外，其他的智能手機使用的芯片均不（bú）相同。

　　一業內人士向記者表示，未來還將有（yǒu）更多的芯片企業出現在智能手機中，隨著後者（zhě）的規模進一步擴（kuò）大，第三方應用（yòng）廠商下沉與芯片廠商直接合作或將成為一個渠道。

　　“聯發科開發的芯片高度集成，且成本相對來說低於其他國際廠商。”互聯（lián）網資深觀察家丁道師認為，國內互聯網巨頭未來或與聯發科進一步（bù）展開合作，推出定製的集成芯（xīn）片手機，內（nèi）置互聯網巨頭旗下的相關應用。

　　值得注意（yì）的是，在芯片解決方案中，本土芯片廠商已經開始加（jiā）大與應用的整（zhěng）合力度。比如，展（zhǎn）訊與下遊的搜狐、騰訊、百度、新浪（làng）、土豆網等（děng）眾多移動互聯（lián）網應用廠（chǎng）商共（gòng）同合作。展訊的SC6820平台在圖像處理和網絡瀏覽性能上有針（zhēn）對性地為用戶提供高品質的程序應用和遊戲體驗。而SC6530集成了WRE應（yīng）用軟件平台（tái），使用戶享有上千種應用和（hé）數百種在線遊戲。

　　“以前（qián）的模式是（shì）第三方應用廠商與終（zhōng）端廠商合作，現在則更多下沉與芯片廠（chǎng）商合作預置應用。”新岸線營銷副總裁楊宇欣指（zhǐ）出（chū），這樣可提高芯片的附加值。而且手機廠商不用再與第三方（fāng）應用廠（chǎng）商一家家進行談判，隻（zhī）需（xū）通過在芯片中預置（zhì）應用的（de）方式，可讓手（shǒu）機廠商加（jiā）快（kuài）產品上市，贏（yíng）得更多商機。

　　耿岩認為，芯片（piàn）集（jí）成度（dù）提高將是未來（lái）芯片技術發展的趨勢，這將簡化軟硬件設計，把協議棧和操作係統統一完整預置，將使智能手機（jī）設計更加簡化。芯片企業設計研發芯片時將開（kāi）始考慮互聯網企業手機需求的多樣性，並通過推出整體解決方案來嚐試從產業鏈的上遊（yóu）去把握。在2G時代，山寨機的流行就得益於聯發科提供的整體解決方案，“中（zhōng）小廠商拿回去（qù）直接裝上配件，就可以了（le）。”

　　在耿岩看來，這樣也能將低端智能手機的成本進一步降（jiàng）低（dī），未來手機廠商之間（jiān）是應用軟件的競爭，而不（bú）是硬件和參考設計的競爭，“參考設計（jì）將會融入基礎設計中，這是芯片廠商所要做的，互聯網企業則負責應（yīng）用，中間的製造環節找個（gè）OEM廠商（shāng）就（jiù）行。”不過，這也（yě）意味著，處於手（shǒu）機產業鏈中間環節的手機製造業的（de）硬件利潤將越（yuè）來越薄。

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